? 리플로우시에 불활성 가스분위기, 개미산 및 진공을 가하여, 리플로우시 solderability를 향상시키며 플럭스가 필요없는 솔더링이 가능하고, void를 최소화할 수 있음.
? Vacuum Reflow는 진공챔버 내에서 웨이퍼에 반도체칩을 솔더링하는 RTP 장비이다. 먼저 진공을 형성한 후 고속으로 웨이퍼와 반도체칩을 히팅시켜 접합시킨 후 냉각시킨다. Vacuum Reflow는 진공 분위기에서 솔더링하므로 기존의 N2 Reflow에 비해 Fluxless, Void Free, Oxidation Free를 구현할 수 있다.
뿌리장비 예약
장비 상세정보
| 장비사진 | 장비명 | 배치형 진공 리플로우 시스템(Batch type vaccum reflow system) | ||
|---|---|---|---|---|
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제작사 | Atv Technologie Gmbh | 모델명 | SRO-704 |
| NTIS | NFEC-2014-04-186599 | E-TUBE | 1403-Z-0019 | |
| 장비분류 | 공정장비 | 기술분야 | 용접 | |
| 보유센터 | 시흥뿌리기술지원센터 | 장비상태 | 정상 | |
| 구축일 | 2014-03-27 | 구축비용 | 164,408,148원 | |
| 수수료 | 57,000원/hr | 바우처 사용 | 사용가능 | |
| 담당자 | 이소정 | 연락처 | ||
| 매뉴얼 |
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주요사항
원리 및 특징
리플로우시에 진공을 가하여, 리플로우시 플럭스에서 나오는 가스를 제거, void를 제거 함
사용예
향후 자동차 전장 시장은 크게 증가할
것으로 예상되고 있어, 진공 리플로우 같은 자동 차 전장용 솔더링 기술 개발이 시급하다
것으로 예상되고 있어, 진공 리플로우 같은 자동 차 전장용 솔더링 기술 개발이 시급하다
활용분야
1. PLC architecture
2. MFC for precision gas flow control
3. Additional gas lines (Option)
4. CO atmosphere management (Option)
5. Oxygen and moisture monitoring(Option)
6. Controlled Formic Acid concentration
7. Pressure capability > 3 bar (abs) (Option)
8. Direct substrate IR heating/N2 cooling
? For pin fin heat sinks
? Warped heat sinks
? Faster processing
? Single wafer processing
2. MFC for precision gas flow control
3. Additional gas lines (Option)
4. CO atmosphere management (Option)
5. Oxygen and moisture monitoring(Option)
6. Controlled Formic Acid concentration
7. Pressure capability > 3 bar (abs) (Option)
8. Direct substrate IR heating/N2 cooling
? For pin fin heat sinks
? Warped heat sinks
? Faster processing
? Single wafer processing